01 / EVERYDAY OBJECT
卓上ライト
薄い灯具と独立した可動軸。光の向き、手触り、机の上の佇まいを考える。
新潟・燕三条のプロダクトデザイン・筐体設計美しいだけでなく、作れる、動く。
プロダクトデザイン、3D CAD、機構・筐体設計。
電子機器・IoTの試作も、図面の整備も。
作りたいものを3Dで共有し、一緒に具体化します。
ラフスケッチ・既存製品・アイデア段階から。
DESIGN EXPLORER01 / ESP32 ENCLOSURE
ドラッグ / 矢印キーで回転CADの面と開口を確認
3Dが使えないため、設計イメージを表示しています。
THREE IDEAS, THREE DIRECTIONS
暮らしの道具から、
動く仕組みまで。
外観・機構・電子機器の設計検討例です。
形と部品の組合せを、3Dで回して見られます。
02 / MECHANISM
角度調整できる作業用スタンド
傾斜台、支持部、調整つまみ。部品を支える面と、操作する手の関係を考える。
03 / ELECTRONICS & IOT
携帯型環境センサー
画面、操作部、通気開口。持ち歩く電子機器の使いやすさと部品配置を考える。
TIFFINオリジナルの設計検討例（Blender制作）。実製品・納入実績ではありません。製造性・強度・可動機構・回路の検証は未実施です。
FROM THE OUTSIDE IN
外観も、中身も。
同じモデルで考える。
使いやすく、無駄がなく、触れたくなる形に。形だけを先に決めるのではなく、内部部品、固定方法、組立手順まで一緒に検討します。商品のデザインだけ、既存部品の3D化だけ、といった部分的な相談もできます。
01 / FORM
商品・日用品の外観デザイン
商品の輪郭や比率、面取り、カット、表面の仕上げを検討。持ちやすさ、操作性、加工方法を踏まえて、複数の案を3Dで見比べられるようにします。
外観デザイン切削・樹脂筐体3Dビジュアル
02 / MECHANISM
SolidWorks・3D CAD設計
部品とアセンブリを構築し、取付、可動域、クリアランス、ねじ位置を検討。製造先と相談できる形で、材質・公差・加工条件を図面へ整理します。
機構設計干渉・組立性部品図・組立図
03 / ELECTRONICS
ESP32・基板・ファームウェア
センサー、無線通信、電源、操作部を組み合わせ、必要な機能を試作。ESP32などのマイコンから始め、用途に合う基板と筐体、必要に応じてアプリやクラウドまで設計します。
回路・基板組込みソフトウェアIoT・アプリ連携
04 / VERIFICATION
構造解析・試作評価
材質、荷重、拘束条件を定めて、応力や変形、干渉を確認。弱い箇所を見つけ、形状の見直しに戻します。解析結果と実物の評価を組み合わせ、次に確かめることを明確にします。
強度・変形の検討軽量化試作評価
破壊・耐久試験などの実機試験は、試験内容と実施体制を個別にご相談ください。構造解析のみで、実物の耐久性や安全性を保証するものではありません。
DESIGN STUDY
部品の収まりまで、
3Dで具体的に。
外観の検討に続いて、内部部品の支持や固定方法へ。こちらはSolidWorksで部品とアセンブリを構築した、電子機器用カバーの設計例です。
掲載モデルは、SolidWorksで作成したESP32-S3向けカバーの設計例です。上下のカバー、基板の支持部、端子開口、ねじ座まで具体化しています。実物との適合は試作で確認します。
OUR WORKFLOW
早く形にして、
早く判断できる進め方。
外観、機構、電子回路をつなげて検討。
変更を3Dに反映して共有することで、
手戻りを抑えながら完成度を上げます。
- 01 / DISCOVER
相談・要件整理
使う人、使う場所、必要な機能を整理。予算と納期に合わせて、まず確かめることを決めます。
- 02 / DESIGN
3Dで、すぐ共有
外観・機構・基板の配置を3Dで具体化。回して見られるモデルで、認識を揃えながら進めます。
- 03 / VERIFY
解析・試作評価
組立性や干渉、荷重条件を確認。必要に応じて構造解析や試作を行い、設計に戻します。
- 04 / DELIVER
図面・データ納品
部品・アセンブリ・図面を整理し、製造先へ引き継げる形式に。次の試作や改版も支援します。
まずは最初の確認モデルと納期を合意。全体の納期は、形状の複雑さ、部品調達、必要な試験に応じてご提案します。
DELIVERABLES
見るための3Dから、
次に作るためのデータへ。
社内レビュー、加工先への相談、設計の継続。
受け取る人の使い方に合わせて整えます。
列が収まらない場合は横にスクロールできます。表にフォーカスして左右キーでも操作できます。
| 用途 | 納品形式の例 | 内容 |
|---|---|---|
| 設計を引き継ぐ | SolidWorks SLDPRT / SLDASM | 部品・アセンブリと参照ファイル |
| 加工先とやりとりする | STEP / Parasolid | 他のCADで利用するための3D形状 |
| 寸法・仕様を伝える | PDF図面 | 部品図・組立図・合意した寸法や公差 |
| スマホで形を確認する | GLB / USDZ / 画像 | 回して見られるモデルと共有用ビジュアル |
| 電子機器を動かす | 回路図・基板データ・ソース | 契約範囲に応じた回路・ファームウェア |
納品形式・編集可能な範囲・ソフトウェアのバージョンは事前に合意します。閲覧用メッシュとCADのソリッドは、用途に応じて用意します。
QUESTIONS
プロダクトデザインの
依頼・見積もりについて。
プロダクトデザイン・筐体設計の費用はどう決まりますか？
外観の提案数、部品点数、可動機構の有無、図面作成、試作・評価の範囲で変わります。外観検討、3D CAD設計、試作のどこまでを依頼するか整理し、見積もりと納期をご提案します。仕様変更や追加の試作が必要になった場合は、追加範囲を確認して進めます。
見積もりの相談には、どんな資料が必要ですか？
用途・使う場所、参考写真やスケッチ、希望する大きさ、予算・希望納期をお知らせください。筐体設計なら収納する基板・部品の寸法やデータ、既存品の改良なら図面や困っている箇所が手がかりになります。未定の項目は、相談時に一緒に整理します。
3D CAD設計や図面作成だけ外注できますか？
部分的な依頼もご相談いただけます。商品全体の設計だけでなく、部品の3D化、筐体設計、部品図・組立図の作成など、必要な工程を確認します。SolidWorksの編集データ、STEP・Parasolid、PDF図面など、納品形式とバージョンは着手前に合意します。
図面がなく、アイデアだけでも相談できますか？
はい。使いたい場面、参考写真、ラフスケッチなどから始められます。最初に必要な機能と寸法の手がかりを整理し、確認用の3Dモデルへ進めます。
どのくらいの速さで納品できますか？
初回相談で、最初に見たいモデルと希望日を決めます。外観検討だけか、機構・電子回路・試作まで含むかで必要な期間が変わるため、工程と納期を分けて提案します。3Dの途中共有を使い、確認を短いサイクルで進めます。
Blenderなどで作った3DをCADにできますか？
元データを確認して進め方を提案します。メッシュを読み込むだけでは編集しやすいCADのソリッドにならないため、必要に応じて寸法や面を再構築します。形状の再現範囲と編集したい箇所を、最初に合わせます。
強度確認や破壊試験までお願いできますか？
まず用途と想定荷重、評価したいことを整理します。構造解析・試作評価の範囲を決め、実物の破壊・耐久試験が必要な場合は、試験方法と実施体制を個別に相談します。
電子回路と筐体を、まとめて依頼できますか？
はい。ESP32などのマイコンを使う回路・基板、ファームウェア、機構・筐体を組み合わせて相談できます。アプリやクラウド連携が必要な場合も、全体を見て構成を考えます。回路・基板・ファームウェアを中心に依頼する場合は、電子機器・IoT受託開発の対応範囲をご覧ください。
RELATED SERVICES
製品につながる開発も。
電子機器・IoT受託開発 ↗
電子回路・基板設計やESP32のファームウェア、通信・電源を含む試作のご相談はこちら。
スマホ・Webアプリ開発 ↗
機器を操作する画面や取得データの表示など、製品と利用者をつなぐアプリを検討します。